70%-90%占比！硅微粉才是芯片封装的“隐形主角”

中国粉体网讯2026年4月17日，由中国粉体网主办的“2026第四届集成电路及光伏用高纯石英材料产业发展大会”在江苏东海县嘉臣国际大酒店成功召开。在本次大会现场，中国粉体网记者有幸邀请到多位专家、企业界代表做客“对话”栏目，

大会聚焦高纯石英材料在集成电路及光伏等领域的制备技术、应用创新与产业链协同，进一步推动产业攻坚克难。

本届大会吸引了高纯石英材料产业链上、中、下游共计四十多家企业参展，在会议期间展示了他们的产品。

“2026第四届集成电路及光伏用高纯石英材料产业发展大会”在江苏东海县嘉臣国际大酒店隆重开幕。

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